Som HTC poängterade vid lanseringen under MWC har tillverkarens kommande Ice Cream Sandwich-mobil One S utrustats med ett extra tåligt unibody-hölje. Det består av aluminium som blivit stärkt med en teknik som ursprungligen togs fram av NASA för satelliter.

Nu har HTC förklarat närmare hur de tillverkar höljet. Den taiwanesiska tillverkaren använder sig av MAO-processen, ”micro arc oxidation”. De börjar med en bit aluminium av flygplansklass och skickar sedan ”10 000 volt energi” över skalet.

HTC berättar att detta inte är någon ytbehandling utan en behandling av själva metallen som sägs göra den fem gånger starkare än den var från början och tre gånger så stark som rostfritt stål. HTC One S, eller i alla fall dess bakstycke, lär med andra ord inte gå sönder i första taget.

Genom Engadget